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LDS激光直接成型解决方案

 在过去的十多年中,移动通信技术得到了迅速发展,尤其是移动终端的体积和重量减小很多,这也促使了移动终端天线的迅速发展。面对迅速降低尺寸的要求,设计者的重点是在降低尺寸的同时尽量保持天线性能,如增益、覆盖区和频带等。

  近些年天线行业方案,已不足以满足目前需求,主要以下问题:
  ● 柔性电路板制造成本及周期长,满足不了快速发展的市场需求;
  <FONT face="tahoma, arial, "">● 信号接收质量不高也是一个关键问题。

  近年来,市场需求推进着技术的发展,激光直接成型技术(LDS)方案被推行。该方案是未来的主要发展方向,但是居高不下的成本阻碍了其发展。

  华工激光作为激光行业先行者,推出了与天线行业匹配的镭射设备,借助各单元技术实力,激光器件、工作台等部分,有效的为客户节约生产成本。
 

LDS就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)

  原理:激光器发出的激光通过光纤进入激光焦点调整光学系统,经扫描系统反射进入聚焦系统聚焦在工作面。通过激光焦点光学系统的调整,可实现激光焦点在位置1、2、3的变化。通过调整扫描系统,可实现激光焦点在X-Y平面内变化。从而达成激光在三维空间的运动,实现三维加工。


  采用激光进行材料加工的一个重要优势在于,快速的扫描、电路图案结构不受几何形状的限制,使得制作商交货期更短、更便捷。具体工艺方法如下:

 

注塑成型

  以改性的热塑性塑料为原料,用通用的单组分注塑方法制造。与双组分注塑相比,仅需要一套模具,更简单,注塑过程也更快。

  这种塑料材料采用可被激光活化的塑料为原料,电子元器件供应商供应的原料需要重点考虑的性能包括:加工性能和应用的温度、阻燃级别、机械和电气性能、注塑性能、电镀性能、成本等。

 

激光活化

  LDS技术需要这些热塑性塑料中掺杂有一种专用添加剂,才可以被激光活化。激光投照塑料工件后,塑料浅表发生某种物理化学反应,形成一个活化金属粒子,作为化学镀铜时的还原剂,催化铜金属的沉积。激光成型过程,除了活化作用外,同时还对塑料浅表进行微处理,产生微观粗糙表面,以确保金属化的铜能够嵌入,保证良好的镀层结合力。

 

金属镀覆

  金属化的目的是在激光投照过的部位沉积上金属,形成导电结构,LDS技术采用化学镀方法沉积铜。镀之前需要先对工件进行清洗,然后在化学镀铜槽里,使线路上沉积厚度为5-8um的铜,最后可以再化学镀镍和闪镀金。适合专门应用的涂层也可以涂覆如:Sn,Ag,Pd/Au,OSP等涂层。

 

封装

  适合LDS激光活化的塑料中,有高热稳定性材料,比如LCP,PA6/6T或者PBT/PET共混物,这些塑料都可以耐回流焊,兼容标准SMT制程。因为焊点的高度可能不同,所以通常采用点胶的方法往焊盘上涂覆焊锡膏。现在适合3D的贴装技术已经成熟。
 

近年来,新工艺的快速发展及高稳定性使得3C行业代工商全面转型,与此同时受高昂进口设备影响,利润率急剧下降。

  我方设备推出后,受到客户青睐,使用成本降低了2/3,提高了客户利润。

 

 

  冲压法(五金片) FPC天线 LDS天线
设计速度 2.5天 2.5天 3天
设计更改周期 7-10天 4-5天 2天
模具费用
弯角半径 0.8mm 0.5mm 0.1mm

 

 

华工激光HG-3D20w与同行设备对比参考表
项目 华工激光 同行 优势
可加工长度 300mm 140mm 具备长天线加工优势以适应快速增长的PAD和NB天线的需求
加工效率 1-1.15 1 同样产品加工较竞争设备提升10%-15%
加工精度 ±0.025mm ±0.025mm ----------------------
加工稳定性 --------------------- CPK=1.36 具有良好的加工稳定性
设备价格 150万以内 300万左右 成本降低一半
维护费用 低于竞争对手50%

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